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2026美國美國消費電子展（CES）登場，輝達執行長黃仁勳發表主題演講，宣布輝達新一代Rubin晶片已全面投入量產，在支援聊天機器人與其他AI應用時的人工智慧運算能力，可達上一代晶片的5倍，而黃仁勳這次登台沒穿經典皮衣，改穿鱷魚皮紋路皮外套，也格外引人注目。

黃仁勳還於演講中宣布，由6顆輝達全新晶片組成的新一代AI超級電腦Vera Rubin平台，預計將於今年稍後發布，Vera Rubin平台與前一代Blackwell平台相比推論成本僅需七分之一，且在與台積電合作開發的新製程中扮演關鍵角色。此外，首款採用輝達技術的自駕車也將於今年第一季在美國上路，預計於第三至第四季就會正式進入亞洲。

國際中心／劉泳暐 編撰　責任編輯／馮康蕙

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文章來自: https://news.ttv.com.tw/news/11501060000300W

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